錫膏
SOLDER PASTE
無鹵錫膏
產品選擇
詳細介紹
產品列表
產品特性與優勢
· 對應無鹵（Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm）
· 高可靠性、低空洞率
· 強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 優秀的印刷性和印刷壽命：超過12小時的穩定一致印刷性能，印刷速度最高可達 150mm/s，印刷周期短，產量高。
· 寬回流溫度曲線工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于復雜的高密度PWB組件也能達到好的焊接效果。
· 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。
產品應用
印刷電路板（PCB）組裝，包括智能手機、平板電腦、電腦主板、消費類電子產品、網絡服務器、汽車電子系統、醫療、軍事及航天航空設備等。